| 公司名稱 |
 建碁股份有限公司 |
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| 建碁 AOpen，以製造電腦零組件為主要事業，屬於市值七十億元的宏碁 Acer 集團旗下。Acer 集團在 PC 產業已累積超過 22 年的經驗，並擁有超過 700 項 PC 技術專利。就像建碁一樣，電腦零組件也是在整套系統中發揮功能，若想成功，每一個組件都必須與眾多其他的電腦產品合作無閒。有鑑於此，建碁在零組件專業上，致力於品質、耐久性及相容性的追求 |
| 恆伸股份有限公司 |
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銷售代理日本松下Panasonic產品
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恒伸集團成立於一九七八年,在臺灣、香港、中國和海外主要從事日本松下電器Panasonic、松下電工NAIS電子零件及日本TOYOCOM高頻水晶震蕩器及濾波器的代理經銷業務，於二零零一年起，在中國大陸的上海市設立具備國際貿易、分撥物流及保稅倉儲功能之恒碩電子（上海）有限公司，爲國內的電子廠商提供更完善、快捷地銷售服務工作，並且得到日本松下原廠先進的技術支援和更短交貨期配合，業務遍及中國昆山、蘇州、深圳、香港、馬來西亞、印尼等。
日本松下半導體、二極體、三極管、LED、感測器、電阻器、電容器、微觸開關、電池、可充式電池(鎳鎘、鎳氫、鋰、鋰離子電池)、一次電池(幹、鹼性電池)、連結器、馬達、散熱風扇、高頻濾波器等電子零附件。
各種電池
連結器(板對板, IO CONN. SD CARD)
SWITCH
麥克風
繼電器
風扇
各種SENSOR
電晶體
IC
濾波器
電容..電阻..排阻..二極體
馬達 |
| 政久興業股份有限公司 |
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| Dynaeon 成立於 1991 年為專業的高級風扇製造廠，產品品牌是 TOP MOTOR，一貫化的生產線，精密的品質管制是我們的特點「品質至上與顧客滿意」更是 Dynaeon 一向追求的目標。產品更獲得各國 UL、CUL、CE、TUV 安規及 ISO 9001 認證。 |
| 皇品工業有限公司 |
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| 科昇科技有限公司 |
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1992
成立於台灣，主要的產品以電腦散熱器為主: 如 486CPU Cooler。初創時期辦公室和生產線一起同在只有 20 坪的地方。
1993
擴大公司遷移至台北士林區約 50 坪。
1995
擴增辦公室及廠房至 100 坪，員工數 20 人。
1996
成立美國分公司於矽谷 - Sunnyvale。
1998
購買公司總部遷至現有辦公室於內湖台北科學園區與許多高科技公司總部為鄰，如 Compal, Delta, Abit, Acer, Primax, Nokia Taiwan, Advantec 等。
1999
設置 500 人生產線於大陸，以因應國際市場的日漸需求。
2001
成立法國歐洲分公司- 5 月。年底預計成立日本辦公室。 |
| 英屬維京群島商津通有限公司台灣分公司 |
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| Klein & Ross provide wide range of computer components and peripherals to the world wide market under the brand name of " Chronos", especially focusing in Multimedia, communication and networking fields |
| 香港商優尼士有限公司台灣分公司 |
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| 主要產品：散熱風扇 |
| 昶華科技股份有限公司 |
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本公司銷售日本信越SHINETSU及DENKA導熱材料,提供電子零組件散熱解決方案.
同時解決EMI問題. |
| 昶達科技股份有限公司 |
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| 本公司代理銷售美國BERGQUIST導熱材料解決電子零組件散熱問題.同時並提供EMI問題解決方案. |
| 倍得股份有限公司 |
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主要產品︰
等化器、燈光控制器、立體擴大器、立體混音器、迴音器。
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| 展電股份有限公司 |
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| 展電股份有限公司成立於民國77年是為專業代理日系自動控制方面零組件.以及電子類主被動元件零件銷售 於2004起成立外貿部從事代採購電子料件之國際採購中心. 任何電機電子零件相關需求歡迎來電或者e mail告知. |
| 振興電機有限公司 |
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| 時哲企業有限公司 |
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| 晉大電氣五金有限公司 |
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| 晉大電氣五金有限公司成立於民國63年,為專業代理各項歐美日系自動控制及各類專業照明.保險絲.高低壓配線器材.電線電纜.任何有關相關產品需求歡迎來電或e-mail告之. |
| 神盟熱導科技股份有限公司 |
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神盟熱導於2001年中成立，總部在台北汐止，致力於熱傳導及散熱組件之專業設計製造，提供電腦、工業用、家電等最佳化的熱導解決方案。
擁有實力堅強的團隊，同時運用靈活的經營策略：神盟熱導科技創造高附加價值的產品，並致力於解決客戶的散熱問題，帶給客戶創新技術的願景。
當矽晶片的消耗功率與產生的熱通量逐漸升高，新一代高效能微處理器為達到量產及商用目標，且必須同時滿足市場對小尺寸主機外殼與低操作噪音的訴求，散熱問題的困難度增加許多。
於是乎微處理器的散熱設計不能再獨立進行，除了散熱組件技術的演進，例如風扇的流量分析與最佳化，散熱材料傳導速度的研究與突破，設計更有效率的冷卻系統，更要協同智慧型電路設計技術，材料的選擇與晶圓封裝製程的改善等等各項要件的發展與配合，考量成本及有效性，以得到更完美的散熱解決方案。 |
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